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Flip Chip聯機自動化整體解決方案

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Flip Chip 聯機自動化整體解決方案系為多臺Flip Chip Bonder 共用一臺回流爐,而實
現Lead Frame或 Carrier的全自動上料及倒裝貼片及回流爐固化后自動收料 Magazine 的自 動化產線,根據用戶工藝需求配置不同類型設備,整線采用SMEMA信號信息對接,有效解決整線基本有序傳輸。整線運行平穩,無人工干預的特點,從而達到節省人力、提高產品質量、節約能源等特點。
車輛信息
【設計特殊性】FC Bonder與直線運動機1對一積極配合:合理優化FC Bonder事業高效率; 應用多軌設計方案:可以主數據傳輸導軌對不一類目的服務隔開; 單排配線:有效率浪費辦公場地,并可達成方法同樣的整理; 多道軌切料空間結構:跟據方法的要求,使每條分類的產品收料某個料盒;組線比較靈生物:聯機主設備均采用了單臺型,使組線習慣根據有比較靈生物。 聽覺分料:可供選擇配聽覺系統化,廣泛用于有用每條種介質收入來源對應著料盒。【技藝產品參數】

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產品詳情
【平臺優點和缺點】FC Bonder與旋轉變換機一對兒一密切配合:更有效加快FC Bonder工做錯誤率; 采取多軌設計方案:能令主網絡傳輸單軌對區別種類的產品的分著; 單雙排配線:有郊不僅節約安裝地點,并可保持導向同步的布局合理; 多在軌道下料機組成:結合新工藝的要求,使每一位玩法護膚品收料指定的料盒;組線協調性性:聯機設備均用到單臺型,使組線措施更為有協調性性。 視覺操作系統操作系統分料:要選配視覺操作系統操作系統操作系統,用作有效性企業每一個種原輔材料利潤相匹配料盒。【技能參數設置】

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