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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~卷盤全自動包裝機主要用于半導體封測行業制程中7寸和13寸卷盤(可根據用戶需求定制不同尺寸卷盤) 的封裝，能自動實現卷盤及鋁箔袋的自動上料、貼附標簽，泡棉面保護帶自動纏繞、干燥劑、濕度卡自動添加 直到將卷盤裝鋁箔袋中，抽真空并完成熱封，最終實現卷盤封裝。根據用戶需求，可以繼續擴充增加折盒、裝盒等工藝并最終完成整個包裝的全自動包裝解決方案。 系統配置多臺高精度相機，實施在封裝過程的實時監控; 實現與MES系統的對接，MES系統指導封裝設備的作業流程，有效進行防錯處理，控制系統為本公司自主研發的，操作簡單，容錯性能強，穩定性高。
服務寶貝詳情
【機系統特征 】結合化治理 :而且達到卷盤/缺水劑/含水率卡系統自動入袋抽重力作用及熱封;模塊電源化設計構思:結構設計不便設定和運營維護，可保證 很多原物料很快裝料;兼容性問題很廣:時候兼容7寸和13寸各個板厚卷盤的封裝類型; 封裝形式有關的產品指標:靈活性的產品指標設制，形象直觀的人機對戰畫質; 定時化:卷盤及非常干燥劑均采取雙位式裝料機，推動機臺不停用家庭數學作業，鋁鉑袋及空氣濕度卡裝料機數據庫達400PCS，推動機臺每組不停用家庭數學作業。 可銜接折盒生產設備，完成自己折盒、裝盒、封盒及盒上標貼紙簽等工作。【技術應用規格】
卷盤全自動包裝機主要用于半導體封測行業制程中7寸和13寸卷盤(可根據用戶需求定制不同尺寸卷盤) 的封裝，能自動實現卷盤及鋁箔袋的自動上料、貼附標簽，泡棉面保護帶自動纏繞、干燥劑、濕度卡自動添加 直到將卷盤裝鋁箔袋中，抽真空并完成熱封，最終實現卷盤封裝。根據用戶需求，可以繼續擴充增加折盒、裝盒等工藝并最終完成整個包裝的全自動包裝解決方案。 系統配置多臺高精度相機，實施在封裝過程的實時監控; 實現與MES系統的對接，MES系統指導封裝設備的作業流程，有效進行防錯處理，控制系統為本公司自主研發的，操作簡單，容錯性能強，穩定性高。
021-58583995
產品詳情
【操作系統共同點】一體化化處里:還具備卷盤/干澡劑/溫濕度卡自動的入袋抽蒸空及熱封;版塊化制作:結構設計便捷調整和系統維護，可實現了四種介質更快的送料;兼容廣泛的:同一時間兼容7寸和13寸各不相同板材厚度卷盤的二極管封裝; 封裝形式相關內容性能指標:靈活性的性能指標重設，直觀性 的組隊界面顯示; 主動化:卷盤及潮濕劑均利用雙位式裝料，變現機臺不欠費高空操作，鍍鋁袋及水分子含量卡裝料隨意調節達400PCS，變現機臺單班不欠費高空操作。 可無縫對接折盒生產設備，變現自動的折盒、裝盒、封盒及盒上貼價格標簽簽等功效。【技木性能參數】
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